材料與製程同步設計
從基材、表面處理到結構設計同步考量，降低導入風險
12+
年產業經驗
5
大應用領域：AI、電力電子、通訊、生物相容、高功率元件
MPCVD
自主研發，成功生產5.7"+金剛石晶圓
DFM
從樣品到量產導入的製造設計
About ADCT
以金剛石科技突破散熱極限，賦能AI運算的無限潛力
ADCT 專注於半導體熱管理與高導熱材料應用。我們不只提供材料，也根據客戶的特定專案需求客製尺寸、摻雜水平和表面處理要求。
科研團隊提供有效工程回饋
專業核心技術團隊，可在熱管理應用給予有效回饋。
Solutions
面向高熱密度產品的四大解決方案
我們正在突破矽材料的物理限制，以滿足支援數位時代的先進技術需求。
AI 運算散熱
防止 AI 集群熱過載，金剛石散熱速度比矽快 15 倍，讓高密度算力平台更穩定。
電力電子
實現高功率充電，高擊穿電壓（20 MV/cm）可支援更小、更高效的電網元件設計。
光通訊
金剛石的低介電常數與高頻處理能力，適合下一代無線通信與先進光學感測器。
生物相容
化學惰性且安全，可用於長期醫療植入物、神經接口和先進生物傳感器。
Core Technology
以自主製程建立材料競爭力
自主研發 MPCVD（微波電漿化學氣相沉積）設備。強調「不只是買設備，而是自己造設備」，從源頭控制金剛石的生長品質。
高導熱材料
5.5eV 極寬能隙，導熱係數 > 2,200 W/m·K，15 X 散熱性能對比矽，20 MV/cm 擊穿場強
專有反應器核心
我們設計了反應器幾何形狀以優化等離子體密度和均勻性。這使我們能夠在保持單晶純度的同時實現商業化規模（5.7"+）
先進工藝配方
從高純度氫氣生成（9N）到硼摻雜技術。我們的生長配方是13年迭代的結果，實現了矽無法匹配的半導體性能。
量產導入支援
提供 DFM 建議、規格收斂與供應鏈協作，讓工程樣品更快轉換為可採購產品。
Workflow
從問題定義到量產前驗證
每個合作專案都以清楚的工程指標開始，並以可重複驗證的測試結果作為下一步依據。
需求盤點
確認熱功耗、尺寸限制、封裝條件、可靠度規格與導入時程。
材料選型
根據熱、電、機械條件提出材料堆疊與製程路徑。
樣品驗證
製作工程樣品並完成熱阻、接合強度與環境測試。
量產轉移
收斂規格、建立檢驗標準，銜接供應鏈與客戶製造流程。
Start a Technical Discussion
讓材料與散熱設計在產品早期就一起被驗證
如果你的產品正遇到散熱需求，ADCT 的「超材料-金剛石」可提供有效的散熱方案。